Machine d'assemblageDatacon 2200 evo gen 3
2200 evo
Machine d'assemblage
Datacon 2200 evo gen 3
2200 evo
Année de construction
2017
État
Occasion
(entièrement fonctionnel)
Emplacement
Veenendaal 

Données de base
- Désignation de la machine:
- Machine d'assemblage
- Fabricant:
- Datacon 2200 evo gen 3
- Modèle:
- 2200 evo
- Année de construction:
- 2017
- État:
- très bon (occasion)
- Fonctionnalité:
- entièrement fonctionnel
Prix et localisation
- Emplacement:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

Appel
Détails sur l'offre
- Identifiant de l'annonce:
- A21952498
- Mise à jour:
- dernière mise à jour le 26.08.2026
Description
Datacon 2200 EVO (Gen3)
Fsdpfjy S S Uwjx Apdepn
Machine d’assemblage de puces / multi-puces de Datacon (Besi).
Fixation de puces, assemblage multi-puces et flip-chip
Précision de positionnement : ± 10 µm à 3σ
Theta : ± 0,15° à 3σ
Force d’adhésion : 0,5 à 75 N
Jusqu’à 4 têtes de travail
Manipulation de wafers jusqu’à 12 pouces
Fixation de puces jusqu’à environ 7 000 UPH/module
Flip-chip jusqu’à 2 500 UPH avec immersion
Tête d’adhésion chauffée jusqu’à 450 °C
Surface du substrat jusqu’à 325 × 200 mm
Poids : environ 1 300 kg
L'annonce a été traduite automatiquement et des erreurs de traduction peuvent apparaître.
Fsdpfjy S S Uwjx Apdepn
Machine d’assemblage de puces / multi-puces de Datacon (Besi).
Fixation de puces, assemblage multi-puces et flip-chip
Précision de positionnement : ± 10 µm à 3σ
Theta : ± 0,15° à 3σ
Force d’adhésion : 0,5 à 75 N
Jusqu’à 4 têtes de travail
Manipulation de wafers jusqu’à 12 pouces
Fixation de puces jusqu’à environ 7 000 UPH/module
Flip-chip jusqu’à 2 500 UPH avec immersion
Tête d’adhésion chauffée jusqu’à 450 °C
Surface du substrat jusqu’à 325 × 200 mm
Poids : environ 1 300 kg
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Fournisseur
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